特種氣體的儲(chǔ)存注意事項(xiàng):儲(chǔ)存場(chǎng)地的道路,應(yīng)占整個(gè)場(chǎng)地面積的20%以上。充填容器和空容器需要明確區(qū)分存放。充填容器入庫(kù)前需檢漏,長(zhǎng)期存放的充填高壓容器需要每月復(fù)檢一次,并做記錄。特種氣體的重要性:電子特種氣體決定了集成電路的終良率和可靠性。由于電子氣體用途多,用量大。所以電子氣體也直接決定了 終芯片的良率和可靠性,我國(guó)特種氣體行業(yè)在 2006 年后進(jìn)入快速發(fā)展階段,廣泛應(yīng)用于集成電路、顯示面 板、光伏能源、光纖光纜、新能源汽車、航空航天、環(huán)保和新興產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域,
特種氣體在太陽能電池中的應(yīng)用:晶體硅電池片生產(chǎn)中的擴(kuò)散工藝用 到 POCl3 和 O2,減反射層 PECVD 工藝用到 SiH4、NH3,刻蝕工藝用到 CF4;特種氣體是工業(yè)氣體中的一個(gè)新興門類,是隨著近年來工業(yè)、科學(xué)研究、自動(dòng) 化技術(shù)、精密檢測(cè),特別是微電子技術(shù)的發(fā)展而發(fā)展起來的。滅菌特種氣體主要應(yīng)用于(繃帶、縫線及手術(shù)器具)、包裝、紡織品、橡塑制品、化妝、糧食等產(chǎn)品及貯藏方面的殺菌。
特種氣體在太陽能電池中的應(yīng)用:晶體硅電池片生產(chǎn)中的擴(kuò)散工藝用 到 POCl3 和 O2,減反射層 PECVD 工藝用到 SiH4、NH3,刻蝕工藝用到 CF4;特種氣體的儲(chǔ)存注意事項(xiàng):高壓容器內(nèi),存有內(nèi)容物時(shí),無論內(nèi)容量多少,在該容器儲(chǔ)存場(chǎng)地2m內(nèi),嚴(yán)禁明火或放置燃、可燃物。場(chǎng)所的環(huán)境溫度≤40℃為佳。特種氣體的儲(chǔ)存注意事項(xiàng):儲(chǔ)存場(chǎng)地的道路,應(yīng)占整個(gè)場(chǎng)地面積的20%以上。充填容器和空容器需要明確區(qū)分存放。充填容器入庫(kù)前需檢漏,長(zhǎng)期存放的充填高壓容器需要每月復(fù)檢一次,并做記錄。
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